据外媒 MacRumors 的报道，苹果芯片供应商台积电本周将启动 3nm 芯片的量产，而苹果公司是这种新工艺的主要客户，3nm 工艺或将首先用于即将推出的苹果 M2 Pro 芯片，预计搭载于明年的 MacBook Pro 和 Mac mini 新版机型。
DigiTimes 的新报告称，台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3nm 工艺芯片。台积电还计划在中国台湾的台南科学园 Fab18 举行 3nm 制程节点的量产仪式，期间还会有新工厂扩建的典礼，以消除外界对于其 3nm 工艺落后于时间表的疑虑。
苹果目前在 iPhone 14 Pro 系列的 A16 仿生芯片中使用的是台积电的 4nm 工艺，此前 8 月份的一份报告称，即将推出的 M2 Pro 芯片将是第一个基于 3nm 工艺的产品。
M2 Pro 芯片预计将在明年年初，在更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中亮相，并还有可能在更新的 Mac Studio 和 Mac mini 机型中亮相。
除了 M2 Pro 芯片，根据另一份报告，苹果下一代 M3 芯片，以及 iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片，还将会基于台积电的增强型 3nm 工艺，不过该工艺目前还未上市。
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