苹果设备出色的性能背后，离不开其自研芯片。就拿苹果A系列处理器来说，之所以总能领先安卓一两代，归功于苹果强大的芯片设计与最先进的芯片制程工艺。
直到现在，苹果的A系列SoC依旧以强大的性能领先于智能手机市场，但随着iPhone的迭代，芯片的工艺却并没有实现质变，反而差距却在逐年递减。
有人认为，出现这种情况最主要的原因是苹果自研芯片遇不到一个能打的对手，A系列芯片早已将市场上其他产品远远甩开，因此苹果暂且不需要在芯片方面花太大力气升级。
这种观点也许是对的，但却只是猜测，并没有什么根据。造成苹果芯片差距越来越小的另一个更有力的说法是，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失，高管与工程师等内部人员相继离职导致研发进程暂缓。
根据The Information的报道，原本计划在iPhone 14Pro系列中搭载的A16仿生芯片将具备光线追踪功能。最开始的软件模拟测试中该计划是可行的，但却在芯片开发后期遇到了无法解决的问题：功耗超出预期。
该问题的严重性导致此芯片完全无法搭载使用在iPhone 14Pro系列中，于是便有消息称苹果选择了后备计划，也就是今年秋季出货的采用类似于A15仿生GPU架构的A16芯片。
如果说只是由于判断失误才让A16芯片并未与前代拉开差距，那问题还能够得到解决。但据《信息报》称，此次事件与苹果设计团队内部矛盾有关，苹果硬件技术高级副总裁乔尼·斯鲁吉（Johny Srouji）正为人才流失感到发愁。
据了解，前苹果公司芯片设计师杰拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）等越来越多工程师的跳槽，很可能让苹果自研芯片的研发停滞不前，甚至一蹶不振，进而导致苹果A系列芯片与高通骁龙芯片在性能方面的差距逐渐拉近。
为防止人才流失，苹果还曾不止一次发起内部演讲，强调了跳槽至初创公司工作的风险性，而在苹果公司至少能保证稳定性以及高回报。权衡利弊下，或许能够留下更多高管与工程师。
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