苹果设备出色的性能背后,离不开其自研芯片。就拿苹果A系列处理器来说,之所以总能领先安卓一两代,归功于苹果强大的芯片设计与最先进的芯片制程工艺。
直到现在,苹果的A系列SoC依旧以强大的性能领先于智能手机市场,但随着iPhone的迭代,芯片的工艺却并没有实现质变,反而差距却在逐年递减。
有人认为,出现这种情况最主要的原因是苹果自研芯片遇不到一个能打的对手,A系列芯片早已将市场上其他产品远远甩开,因此苹果暂且不需要在芯片方面花太大力气升级。
这种观点也许是对的,但却只是猜测,并没有什么根据。造成苹果芯片差距越来越小的另一个更有力的说法是,苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失,高管与工程师等内部人员相继离职导致研发进程暂缓。
根据The Information的报道,原本计划在iPhone 14Pro系列中搭载的A16仿生芯片将具备光线追踪功能。最开始的软件模拟测试中该计划是可行的,但却在芯片开发后期遇到了无法解决的问题:功耗超出预期。
该问题的严重性导致此芯片完全无法搭载使用在iPhone 14Pro系列中,于是便有消息称苹果选择了后备计划,也就是今年秋季出货的采用类似于A15仿生GPU架构的A16芯片。
如果说只是由于判断失误才让A16芯片并未与前代拉开差距,那问题还能够得到解决。但据《信息报》称,此次事件与苹果设计团队内部矛盾有关,苹果硬件技术高级副总裁乔尼·斯鲁吉(Johny Srouji)正为人才流失感到发愁。
据了解,前苹果公司芯片设计师杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)等越来越多工程师的跳槽,很可能让苹果自研芯片的研发停滞不前,甚至一蹶不振,进而导致苹果A系列芯片与高通骁龙芯片在性能方面的差距逐渐拉近。
为防止人才流失,苹果还曾不止一次发起内部演讲,强调了跳槽至初创公司工作的风险性,而在苹果公司至少能保证稳定性以及高回报。权衡利弊下,或许能够留下更多高管与工程师。
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