根据彭博社的Mark Gurman获得的App Store开发者日志，苹果正在测试一款未发布的芯片，该芯片配备12核CPU、18核GPU和36GB内存。他说，该芯片正在运行macOS 14的高端MacBook Pro中进行测试。在本周的Power On时事通讯中，Gurman表示，这款芯片可能成为明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型的M3 Pro基本芯片。该芯片预计将基于台积电的3纳米工艺制造，以显著提高性能和能效。

郭明錤：苹果已经为AR/VR头戴发布做好了充分的准备

最近的报道一致认为，苹果将在6月份的WWDC上展示传闻已久的AR/VR头戴，而现在郭明錤的最新预测也与传言相吻合，这位行业分析师声称，苹果已经为发布做好了充分的准备。此前，郭表示，苹果已将这款头戴的生产推迟到2023年第三季度，因此，这款设备可能不会在WWDC上推出，但这位分析师显然不再持有这种观点。郭写道，下个月宣布的这款头戴对供应链股价来说是个好兆头，这位分析师谈到了这款设备的五个部件，在他看来，这些部件代表着它“最昂贵的材料成本”。